前陣子，美國(guó)宇航局（NASA）宣布投資一種名為“選擇性分離燒結(jié)（SSS）”的新型3D打印技術(shù)，由獲得NASA原位材料挑戰(zhàn)賽冠軍的Behrokh Khoshnevis博士負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)。最近，NASA又透露說(shuō)，他們同時(shí)還著眼于另一全新的3D打印技術(shù)。位于馬里蘭州格林貝爾特的NASA戈達(dá)德太空飛行中心，有一組技術(shù)專家一直在研究名為“氣溶膠噴射打印”（又名直寫(xiě)制造）的3D打印過(guò)程。這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)由總部設(shè)在新墨西哥阿爾伯克基的Optomec公司帶頭研發(fā)，非常適合制造高性能電子元件，并可為NASA研究人員提供更高密集度的電子件。

液晶聚合物（LCP）內(nèi)含氣溶膠噴射打印的黃金走線或電線。

     氣溶膠噴射技術(shù)與常見(jiàn)的FDM（熔融沉積成型）打印機(jī)略有不同。雖然也是層層堆疊構(gòu)建組件，但是整個(gè)過(guò)程使用載氣和打印頭，共同將金屬顆粒的氣溶膠沉積到打印床表面。氣溶膠噴射打印兼容少數(shù)幾種金屬材料，包括銀、金、鉑和鋁，甚至可以沉積聚合物和其它絕緣體。這種獨(dú)特的3D打印技術(shù)可以成為太空和地球上許多應(yīng)用場(chǎng)景的解決方案，尤其適于制造NASA的探測(cè)器組件，不僅體積更小巧，而且布局更密集。

     NASA希望借助氣溶膠噴射打印技術(shù)，更快、更高效地打印出體積更小巧、形狀更獨(dú)特的檢測(cè)器組件。這些緊密組裝的內(nèi)部元件被精確地連接，構(gòu)成電路板，整個(gè)制作過(guò)程確保沒(méi)有多余的空間，不多浪費(fèi)一秒。這種3D打印技術(shù)能實(shí)現(xiàn)10微米寬度的沉積，對(duì)于傳統(tǒng)電路板制造工藝而言是前所未聞的小尺寸。通過(guò)這項(xiàng)研究，戈達(dá)德研究小組計(jì)劃重新定義電子組件制造方式，旨在更短的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的可靠性。

技術(shù)專家貝絲•帕克特展示3×3英寸的陶瓷板，內(nèi)置四個(gè)耐輻射數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，與3D打印銀墨相連。

   “一旦成功，氣溶膠噴射打印技術(shù)將定義一種全新的密集型電路板生產(chǎn)方式，可優(yōu)化電子組件性能和相容性，”戈達(dá)德太空飛行中心的技術(shù)專家貝絲•帕克特解釋說(shuō)，“此外，氣溶膠噴射打印能大幅節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間，從原來(lái)的一個(gè)月縮短到一兩天內(nèi)完成。”

     盡管這項(xiàng)研究的主要目的似乎是制造檢測(cè)器組件，但是NASA其他相關(guān)應(yīng)用也能因此受益。不久的將來(lái)，這項(xiàng)3D打印技術(shù)還可打印天線、線束，以及其他直接用于航天器的硬件。迄今，帕克特和她的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)打造了3×3英寸的陶瓷板，內(nèi)置四個(gè)耐輻射數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片，與3D打印銀墨相連。雖然戈達(dá)德小組確認(rèn)了氣溶膠噴射技術(shù)的潛在用途，但是到目前為止，他們還沒(méi)有在典型飛行條件下試驗(yàn)打印組件。以航天應(yīng)用為目標(biāo)，研究人員目前仍在觀察該獨(dú)特打印過(guò)程的可重復(fù)性和穩(wěn)定性。

文章來(lái)源：MagicFirm、3dprint

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