PostProcess推出緊湊型后處理解決方案DEMI X 200 Plus,專為SLA和DLP 3D打印設計
2025年4月8日,自動化后處理系統制造商PostProcess Technologies宣布推出DEMI X 200 Plus,這是一款一體化的樹脂清潔系統,它將多個后處理步驟集成到一個緊湊的臺式設備中。這款新產品專為SLA和DLP 3D打印工作流程設計,集清潔、沖洗、干燥和固化于一體,以簡化操作流程并提高生產效率。

成立于2014年的PostProcess Technologies以開發端到端后處理解決方案而知名,這些解決方案結合了軟件、硬件和化學品,可以自動執行支撐結構去除、樹脂清除、粉末清除和表面處理等工序。這家后處理公司成功地在大規模數字化制造方面取得了顯著成就,相關技術已經被廣泛應用于多個行業,包括航空航天、汽車、牙科和消費品等領域。

瞄準緊湊型生產
DEMI X 200 Plus專為小規模生產環境設計,適用于牙科實驗室、服務機構和制造工廠等空間有限但對質量要求嚴格的場所。借助這一新系統,PostProcess Technologies解決了樹脂增材制造中長期存在的瓶頸問題——打印后處理過程通常勞動密集且耗時。
通過自動化整個打印后處理流程,DEMI X 200 Plus顯著減少了人工干預的需求。根據 PostProcess的介紹,該系統能夠確保每項作業中零件的質量始終如一,提升產量,并最大限度地減少與操作員相關的任務波動。其直觀的用戶界面設計使得不同用戶配置文件能夠快速適應,簡化了員工培訓。
PostProcess Technologies首席執行官Jeff Mize表示,此次發布標志著公司在智能、全自動后處理工藝路線圖上的重要進展。他指出:“這款一體化系統為效率、可重復性和易用性樹立了新的標準。通過DEMI X 200 Plus,客戶能夠自信地擴展業務,并確保一致性。”
該機器首度在歐洲市場推出,并通過PostProcess授權經銷商網絡發售。公司表示,DEMI X 200 Plus結合了沖洗槽、壓縮空氣裝置和獨立固化裝置的功能,不僅節省了空間,還簡化了采購和維護工作。

DEMI X 200 Plus的推出是繼DEMI X 520之后的又一重要產品。DEMI X 520是一款更大、專為高通量生產而設計的系統,特別適用于牙科PolyJet工作流程。與 DEMI X 200 Plus相比,520主要面向大規模生產環境,采用了PostProcess獨有的 Axial Flow Technology™ 技術,專門用于精確去除支撐。而DEMI X 200 Plus則將類似的自動化理念引入了較小規模的樹脂增材制造設備中。兩款系統共同體現了PostProcess對于跨增材制造領域的可擴展、應用特定后處理解決方案的承諾。
技術參數

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