Veeco引進尼康SLM Solutions 12激光3D打印機，推動半導體制造創新
時間：2024-10-12 09:02 來源：南極熊 作者：admin 閱讀：次
2024年10月10日，美國半導體設備供應商Veeco（年收入5.83億美元）近日購入尼康SLM Solutions的NXG XII
600粉末床熔融3D打印機，配備12個激光器，將用于半導體應用。Veeco主要生產PVD、ALD等設備，為資金充裕的半導體行業提供服務，公司計劃使用這臺大型設備制造“氣體輸送系統、歧管和換熱器”。
尼康SLM Solutions首席商務官Charlie Grace表示：“我們很榮幸與Veeco合作，提供NXG XII 600。Veeco取得的成功，證明了增材制造在半導體行業的巨大潛力。期待看到Veeco繼續創新，并在運營中擴展增材制造的應用。”Veeco增材制造總監Ahmed El Desouky表示：“增材制造在推動半導體和化合物半導體制造領域先進工藝設備的創新方面發揮著關鍵作用，不僅加快了產品上市速度，還提高了制造工藝的精度和效率。Veeco將利用NXG XII 600的強大功能突破半導體制造的可能性，為行業的新進步和應用鋪平道路。此次與尼康SLM Solutions的合作，是我們致力于研發創新的重大一步。”
Veeco具體如何使用NXG XII 600尚不明確。通常，這種大型多激光系統主要應用于國防和新興航天工業，優勢在于能夠生產大型集成部件。例如，將火箭推進裝置打印成單一零件，可以顯著降低組裝成本、減輕重量、提高性能，并在減少整體零件數量的同時集成更多功能。這些優勢在新興航天工業中尤為重要，因為該行業缺乏生產此類復雜零件的替代方案，并且由于合同和發射計劃的限制，時間至關重要。目前，資金充裕的企業愿意投資這些技術。
半導體行業與之類似，目前正處于資金充裕的階段，盡管可能即將面臨下行趨勢。根據增材制造研究的《半導體3D打印：市場機遇簡報》，預計到2032年，半導體行業將在增材制造領域投資約14億美元，但Veeco對該設備的具體應用設想尚不明朗。此前，業內曾出現過探針和EUV組件等3D打印零件。芯片法案確實刺激了美國公司加大芯片組件的國內生產，這可能導致產能限制，從而證明此類投資的合理性。
Veeco提到的應用之一——換熱器，通常是較小的組件。因此，使用NXG XII 600這樣的大型設備似乎有悖常理；小型設備更具成本效益，并提供更高的冗余性和靈活性。然而，某些特殊情況下可能需要用于特定半導體設備的超大型換熱器，這時使用大型系統就顯得合情合理。在越來越多的公司尋求本地化生產并投資新技術以保持競爭優勢的背景下，半導體行業正在成為增材制造的重要增長動力。
尼康SLM Solutions首席商務官Charlie Grace表示：“我們很榮幸與Veeco合作，提供NXG XII 600。Veeco取得的成功，證明了增材制造在半導體行業的巨大潛力。期待看到Veeco繼續創新，并在運營中擴展增材制造的應用。”Veeco增材制造總監Ahmed El Desouky表示：“增材制造在推動半導體和化合物半導體制造領域先進工藝設備的創新方面發揮著關鍵作用，不僅加快了產品上市速度，還提高了制造工藝的精度和效率。Veeco將利用NXG XII 600的強大功能突破半導體制造的可能性，為行業的新進步和應用鋪平道路。此次與尼康SLM Solutions的合作，是我們致力于研發創新的重大一步。”
Veeco具體如何使用NXG XII 600尚不明確。通常，這種大型多激光系統主要應用于國防和新興航天工業，優勢在于能夠生產大型集成部件。例如，將火箭推進裝置打印成單一零件，可以顯著降低組裝成本、減輕重量、提高性能，并在減少整體零件數量的同時集成更多功能。這些優勢在新興航天工業中尤為重要，因為該行業缺乏生產此類復雜零件的替代方案，并且由于合同和發射計劃的限制，時間至關重要。目前，資金充裕的企業愿意投資這些技術。
半導體行業與之類似，目前正處于資金充裕的階段，盡管可能即將面臨下行趨勢。根據增材制造研究的《半導體3D打印：市場機遇簡報》，預計到2032年，半導體行業將在增材制造領域投資約14億美元，但Veeco對該設備的具體應用設想尚不明朗。此前，業內曾出現過探針和EUV組件等3D打印零件。芯片法案確實刺激了美國公司加大芯片組件的國內生產，這可能導致產能限制，從而證明此類投資的合理性。
Veeco提到的應用之一——換熱器，通常是較小的組件。因此，使用NXG XII 600這樣的大型設備似乎有悖常理；小型設備更具成本效益，并提供更高的冗余性和靈活性。然而，某些特殊情況下可能需要用于特定半導體設備的超大型換熱器，這時使用大型系統就顯得合情合理。在越來越多的公司尋求本地化生產并投資新技術以保持競爭優勢的背景下，半導體行業正在成為增材制造的重要增長動力。
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